6月29日，四川海特高新技术股份有限公司(以下简称“海特高新”)发布公告称，深圳正威金融控股有限公司(以下简称“正威金控”)已完成向海特高新旗下控股子公司成都海威华芯科技有限公司(以下简称“海威华芯”)增资12.88余亿元，其中6.19亿元计入注册资本。本次增资扩股完成后，正威金控持有海威华芯34.01%股权，成为海威华芯第一大股东，海特高新是其第二大股东，中国电子科技集团公司第二十九研究所是其第三大股东。
据了解，海威华芯是国内半导体行业中的佼佼者，公司拥有完整的技术团队、先进的GaAs集成电路制造技术和生产设备，其打造的“六英吋GaAs集成电路Foundry线”是国家支持的重点产业项目。如今海威华芯已建成国内第—条6英寸氮化镓半导体晶圆生产线，成功申请核心专利255项，获得授权171项，其中发明专利76项，具备氮化镓600片/月的晶圆制造能力，是国内六英吋砷化镓集成电路(GaAs MMIC)纯晶圆代工(Foundry)最专业的服务制造商之一。
公开资料显示，正威金控是正威控股集团旗下控股子公司，是正威集团产业战略布局的资本运作平台，服务于正威集团实体产业，整合正威集团资源。正威集团是一家由产业经济发展起来的以新一代电子信息和新材料完整产业链为主导的高科技产业集团，2020年集团实现营业额逾7000亿元，目前位列世界500强企业排名第91名、中国民营企业500强第3名、中国制造业民营企业500强第2名。
正威集团多年深耕半导体产业，拥有全球一流的专家技术团队，近年已在硅基半导体、半导体封装材料、5G新材料和智能终端等多领域产业布局。此次正威增资扩股海威华芯，将整合正威电子信息产业集群、高端新材料产业供应链、专业智能制造能力等，以强大的资金、技术、人才、品牌等全方位优势，助力与海威华芯实现产业协同，聚焦第三代半导体关键核心技术和重大应用突破，在军品和民品领域为国家科技创新贡献力量。
目前，正威集团在A股市场已控股了一家上市公司九鼎新材(SZ002201)。在正威集团战略投资海威华芯的背景下，九鼎新材董事会亦在公开披露的定期报告中明确表示：“公司将积极获取主要股东在产业布局上的大力支持，梳理优化老资产，并购整合新资产，研发实现新突破，在微波、电子信息新材料和功能材料为核心的相关多元化发展战略上实现有效突破”，并特别表明“正威集团在电子芯片领域的布局将有助于本公司在毫米波高频半导体材料、纳米导电材料和柔性传感材料等领域的联动，亦将加快本公司并购整合新资产的步伐”。正威集团对海威华芯的战略投资，且成为其第一大股东，而九鼎新材董事会明确表示将保持“联动”，势必成为正威集团全面发力第三代半导体产业的重要引擎。
第三代半导体发展风口已至
据了解，芯片是国家的“工业粮食”，是信息产业的核心，是所有整机设备的“心脏”。我国作为目前全球最大的半导体消费市场，国产芯片供给率却不到10%。而随着美国为首的西方国家进一步对中国半导体等高端科技领域的技术封锁，加速迎来了中国半导体行业本土化的大发展。相较于第一、二代半导体，被誉为电子产业“新发动机”的第三代半导体，已成为全球半导体技术和产业新竞争焦点，有望成为我国与当今技术领先国家减少差距，实现换道超车的新路径。
为发展中国半导体产业，近年国家先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录》《能源技术创新“十三五”规划》等支持性政策文件，将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下，目前国内第三代半导体产业链已经初步形成，第三代半导体行业的发展风口悄然而至。
政策支持有力推动了中国各地半导体产业快速发展，其中深圳尤为显著。今年3月，国家科技部正式批复支持广东省和江苏省建设国家第三代半导体技术创新中心，将第三代半导体技术“国字号”重器落地深圳和苏州，统筹全国优势力量为第三代半导体产业提供源头技术供给，推动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。作为国家建设科技和产业创新高地，深圳已然形成发展国家第三代半导体的沃土。据深圳市国民经济和社会发展十四五规划和二〇三五年远景目标纲要显示，到2025年深圳经济总量将超4万亿元，以半导体产业为首的战略性新兴产业增加值将超过1.5万亿元，占整个GDP近40%。对于扎根深圳的本土企业正威集团来说，进一步增强了其发展半导体产业的信心和决心，也创造了更好、更快、更优的新发展机遇。
发挥企业推动创新创造生力军作用
2020年，习近平总书记在安徽合肥考察时发表重要讲话。他表示，当前新一轮科技革命和产业变革加速演变，更加凸显了加快提高我国科技创新能力的紧迫性，要集合科技力量，聚焦集成电路等重点领域和关键环节，尽早取得突破。为进一步提升我国半导体发展水平，今年5月14日，国务院副总理刘鹤主持召开了国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论研究了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术，旨在推动第三代半导体发展，打破国外垄断、实现科技自立自强。
为积极响应和贯彻落实习近平总书记对半导体产业重要指示精神，为中华民族“寻芯找魂找面子”，正威集团董事局主席王文银长期在半导体产业专研思考。在今年“全国两会”上，作为全国政协委员的他，向两会提交了关于“建立粤港澳大湾区集成电路产业大学”和“推动第三代半导体产业落地，打开成长空间”等创新性提案，引发社会关注。
据了解，正威集团早于2008年便开始进军半导体领域，成为国内早期一批探索半导体产业发展的企业之一，通过成功收购韩国三星五厂全部半导体设备，建立了正威半导体制造1.0版本。如今，经过十余年发展，正威半导体制造已达到3.0版本。未来，正威集团拟投资百亿元，持续在中国核心城市布局第三代半导体产业，并逐步打造集半导体材料、装备、工业软件、制造技术、封装技术、测试技术、系统集成技术、产品应用软件等全产业链于一体的发展模式，助推中国半导体事业换道超车。王文银曾表示，做好半导体事业要具备真正的工匠精神，需要凝聚各方的智慧与力量。作为新时代的企业家，应担负起创新、责任、担当，要有心系国家发展和民族复兴的大情怀和大格局。
“当前国家第三代半导体产业发展面临着产品开发与市场终端应用需求不匹配、产业链短时间暴发带来的人才与资金压力、全国各地项目无序发展等问题。”王文银认为，“国家应从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，扶持和发展一批优秀企业，聚焦成熟产品，攻关关键技术，实现从跟跑到领跑。” 在谈及正威半导体发展历程时，他表示，正威十几年前就进入了半导体行业，如今增资海威华芯全面发力第三代半导体产业是正威在半导体领域不断探索和升级迭代的结果。
当前，伴随着第三代半导体行业的触角向大数据、物联网、人工智能、5G、航空航天、城际高铁交通、新能源汽车等关键领域延伸，以正威集团为代表的一批专注半导体制造和研发的企业也正在迅速崛起，相信中国半导体事业发展的春天不久必将到来。
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